新型車載半導体を発表、電動車向けモーター制御を最適化…ネクスぺリア

ネクスペリアの自動車搭載用の半導体「80 V デュアルパワー-SO8 MOSFET」の最新作、「LFPAK56D」
オランダに本拠を置くネクスペリアは9月26日、自動車搭載用の半導体「80 V デュアルパワー-SO8 MOSFET」の最新作、「LFPAK56D」を発表した。

ネクスペリアは2017年初頭、NXPセミコンダクターズから独立。半導体部品を、年間850億個生産している。自動車業界向けの半導体もラインナップ。アジア、欧州、米国で1万1000名の従業員を雇用している。

今回発表されたLFPAK56Dは、完全に独立した2個のMOSFETを単一のパワー-SO8パッケージに統合。LFPAK56Dでは、通常2個のデバイスを必要とする同等のDPAKソリューションに比べて、PCBフットプリントを77%縮小。1個のパワー-SO8デバイスに比べて50%縮小し、スペース、重量、コストを大幅に削減させているのが特徴。

LFPAK56Dの主な用途は、電動車両向けのモーター制御の最適化や、DC/DC電力変換などのアプリケーションなど。LFPAK56Dの銅クリップ ガルウイング技術は、エンジンマネジメント、トランスミッション制御、ABSシステムなど、熱的要求が厳しいアプリケーションにおいて、極めて高いはんだ接合部の信頼性を提供するという。

(レスポンス 森脇稔)

[提供元:レスポンス]レスポンス