TDK、車載用電源系インダクタの新シリーズを開発 小型・低背化を実現

車載用電源系インダクタ積層フェライト「MLD2012」シリーズ
TDKは、車載用電源系インダクタ積層フェライト「MLD2012」シリーズを開発し、3月より量産を開始したと発表した。

将来の自動運転の普及を見込み、車載向けアプリケーションとしてADAS(先進運転支援システム)の成長が期待されているが、搭載される車載カメラの数は増加傾向にある。車載カメラ自体も、今後は小型化、省スペース化の要求が高まるため、電子部品の小型化、低背化の要求はいっそう強まると予測されている。

TDKがラインナップを追加した電源系インダクタMLD2012シリーズは、従来品よりも小型・低背化を実現し、アプリケーションの小型化・モジュール化の要求に対応。また、使用温度範囲は-40~+125度と広い温度範囲を実現し、車載向けの厳しい温度環境で使用することができる。

今後、TDKは独自の材料技術、構造設計によりMLDシリーズのラインナップをさらに拡大をする計画だ。

(レスポンス 纐纈敏也@DAYS)

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