社名は「MIRISE Technologies」、デンソー×トヨタの次世代半導体開発会社

デンソーとトヨタ自動車は、2020年4月を目標に設立準備を進めている次世代の車載半導体の研究および先行開発を行う合弁会社の名称を「MIRISE Technologies」に決定した。

「MIRISE Technologies」とはMobility Innovative Research Institute for SEmiconductor Technologiesの頭文字。また、“未来"と“RISE（上昇）"を組み合わせた意味も含めている。社名には、世界のモビリティに革新を与える半導体開発を行い、未来をもっと進化・向上させていきたいという使命・熱い思いを込めたという。

本社は愛知県日進市のデンソー先端技術研究所内に置く。資本金は5000万円で、出資比率はデンソー51％、トヨタ49％。従業員数は約500名（会社設立時）。代表取締役社長には現デンソー経営役員の加藤良文氏が就任する。

新会社は2030年の目指す姿として、豊かな環境、安全と心地よさを合わせ持つモビリティ社会が実現され、そのコアをMIRISE Technologiesの半導体エレクトロニクスが担っていることをあげた。また2024年中期方針として、トヨタの持つモビリティ視点、デンソーが培ってきた車載視点での知見を掛け合わせることで、クルマ軸と部品軸の両輪で、電動車両や自動運転車両の技術革新の鍵となる次世代の車載半導体をより早期に開発していくと定めた。

MIRISEが取り組む技術開発領域は、「パワーエレクトロニクス」「センシング」「SoC（System-on-a-Chip」の3つ。パワーエレクトロニクス領域では、両社がハイブリッドカーを中心とした電動化技術で蓄積してきた半導体材料・製造・設計技術を強みに、主に内製（委託製造も含む）を目指した研究開発を行う。センシング領域では、内製に加え共同開発先との協業なども想定した開発を推進。SoC領域では、将来のモビリティに最適なSoCの仕様を明確化する機能を強化していく。

新会社では、これらをスピーディーかつ競争力のある体制で実現すべく、大学、研究機関、スタートアップ企業、半導体関連企業などとの連携協議を開始。また、半導体技術者の採用を強化していく。

（レスポンス　纐纈敏也＠DAYS）